(资料图片仅供参考)

华是科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净买入37.61万元；融资余额3657.59万元，较前一日增加1.04%。

融资方面，当日融资买入530.4万元，融资偿还492.79万元，融资净买入37.61万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3657.59万元。

华是科技融资融券交易明细（02-20）

华是科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。